창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1C333M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2175 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4948-2 C1005X7R1C333MT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1C333M | |
| 관련 링크 | C1005X7R, C1005X7R1C333M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ6038/TR13 | TVS DIODE 7VWM 13.8VC SMCJ | SMCJ6038/TR13.pdf | |
![]() | CL331-0472-010 | CL331-0472-010 HRS SMD or Through Hole | CL331-0472-010.pdf | |
![]() | 12F509-036 | 12F509-036 MIC 8SOIJ | 12F509-036.pdf | |
![]() | HN12D9C1 | HN12D9C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HN12D9C1.pdf | |
![]() | IT8502E JXO JXT | IT8502E JXO JXT IET QFP | IT8502E JXO JXT.pdf | |
![]() | BC858W-B-RTK/P | BC858W-B-RTK/P KEC PBFree | BC858W-B-RTK/P.pdf | |
![]() | SI4953-4 | SI4953-4 KEXIN SOP08 | SI4953-4.pdf | |
![]() | KS88P0142 | KS88P0142 KS SOP32 | KS88P0142.pdf | |
![]() | MTD6N15LT4G | MTD6N15LT4G ON TO-252 | MTD6N15LT4G.pdf | |
![]() | XC95144XL-5TQ1 | XC95144XL-5TQ1 XILINX QFP | XC95144XL-5TQ1.pdf | |
![]() | S553-5999-76 | S553-5999-76 ORIGINAL SMD or Through Hole | S553-5999-76.pdf | |
![]() | RE200B/BISS0001 | RE200B/BISS0001 REB/BISS SMD or Through Hole | RE200B/BISS0001.pdf |