창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGUW6680MELY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 560mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2813 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGUW6680MELY | |
| 관련 링크 | LGUW668, LGUW6680MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7022.0880 | FUSE CERAMIC 2A 660VAC 3AB 3AG | 7022.0880.pdf | |
![]() | 445A23E12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23E12M00000.pdf | |
![]() | Y00249K00000A9L | RES 9K OHM .3W .05% RADIAL | Y00249K00000A9L.pdf | |
![]() | CWC16KCT | CWC16KCT VISHAY SMD or Through Hole | CWC16KCT.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCK0 | K4B2G0846C-HCK0 samsung FBGA. | K4B2G0846C-HCK0.pdf | |
![]() | 72F63BK2ML | 72F63BK2ML ORIGINAL SMD | 72F63BK2ML.pdf | |
![]() | EM83053AP | EM83053AP ELAN SMD or Through Hole | EM83053AP.pdf | |
![]() | ADP1740ACPZ-1.0-R7 | ADP1740ACPZ-1.0-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1740ACPZ-1.0-R7.pdf | |
![]() | JM38150/32302BCB | JM38150/32302BCB MOT CDIP14 | JM38150/32302BCB.pdf | |
![]() | BZX84-B24(24V/23) | BZX84-B24(24V/23) NXP SOT23-3 | BZX84-B24(24V/23).pdf | |
![]() | ROP101139 R2A | ROP101139 R2A INFINEON SMD or Through Hole | ROP101139 R2A.pdf | |
![]() | UT2340G | UT2340G UTC SOT-23TR | UT2340G.pdf |