창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38150/32302BCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38150/32302BCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38150/32302BCB | |
| 관련 링크 | JM38150/3, JM38150/32302BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C106K8RALTU | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106K8RALTU.pdf | |
![]() | RG1005V-3160-B-T5 | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-3160-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B130RJEC | RES SMD 130 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B130RJEC.pdf | |
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![]() | TEPSLB20J476M8R | TEPSLB20J476M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB20J476M8R.pdf | |
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![]() | K4B2G0446E-MYH9 | K4B2G0446E-MYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0446E-MYH9.pdf | |
![]() | LM26CIMJ-ADJ | LM26CIMJ-ADJ NS SOT23-5 | LM26CIMJ-ADJ.pdf | |
![]() | X7-25 | X7-25 TI QFN8 | X7-25.pdf | |
![]() | MD20-10/S415B30K | MD20-10/S415B30K ORIGINAL SMD or Through Hole | MD20-10/S415B30K.pdf | |
![]() | TL252CP | TL252CP TI DIP8 | TL252CP.pdf |