창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2E331MELA25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7091 LGN2E331MELA25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2E331MELA25 | |
관련 링크 | LGN2E331, LGN2E331MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3AP 1.6 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 3AP 1.6.pdf | |
![]() | RG1608P-54R9-D-T5 | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-54R9-D-T5.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ752 | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 | MNR14ERAPJ752.pdf | |
![]() | Y007823K1600A0L | RES 23.16K OHM .3W .05% RADIAL | Y007823K1600A0L.pdf | |
![]() | SIL10E-05S2-V5V02 | SIL10E-05S2-V5V02 ORIGINAL ORIGINAL | SIL10E-05S2-V5V02.pdf | |
![]() | 35VCAPKIT | 35VCAPKIT Sanyo N A | 35VCAPKIT.pdf | |
![]() | 5190167-002-53711 | 5190167-002-53711 SIL SMD or Through Hole | 5190167-002-53711.pdf | |
![]() | 7336WB21K924 | 7336WB21K924 ST DIP-48 | 7336WB21K924.pdf | |
![]() | PCT47/10DM-LF | PCT47/10DM-LF NEMCO SMD or Through Hole | PCT47/10DM-LF.pdf | |
![]() | IRF1404B6K | IRF1404B6K ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF1404B6K.pdf | |
![]() | FLM1314-30F | FLM1314-30F SUMI SMD or Through Hole | FLM1314-30F.pdf | |
![]() | XF2M-2015-1L-R100 | XF2M-2015-1L-R100 OMRON PIN20 | XF2M-2015-1L-R100.pdf |