창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLS0E152MDO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec PLS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLS0E152MDO1 | |
| 관련 링크 | PLS0E15, PLS0E152MDO1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CY23FS04ZXI | CY23FS04ZXI CYPRESS TSSOP | CY23FS04ZXI.pdf | |
![]() | 19-217UBC/C430/TR8 | 19-217UBC/C430/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217UBC/C430/TR8.pdf | |
![]() | S-80129BNMC-JGO-T2 | S-80129BNMC-JGO-T2 SEIKO SOT23-5 | S-80129BNMC-JGO-T2.pdf | |
![]() | WD8250-PL-00-02 | WD8250-PL-00-02 WD DIP | WD8250-PL-00-02.pdf | |
![]() | D801S60T | D801S60T EUPEC SMD or Through Hole | D801S60T.pdf | |
![]() | LT1785AIS8#PBF | LT1785AIS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1785AIS8#PBF.pdf | |
![]() | 88E6218-LGO | 88E6218-LGO MARVELL SMD or Through Hole | 88E6218-LGO.pdf | |
![]() | HTC244 | HTC244 NEC SMD or Through Hole | HTC244.pdf | |
![]() | SF81S | SF81S GS SMD or Through Hole | SF81S.pdf | |
![]() | YGFY-04 | YGFY-04 Enesoon SMD or Through Hole | YGFY-04.pdf | |
![]() | TC04RSME25VB100MF50 | TC04RSME25VB100MF50 nec INSTOCKPACK2000 | TC04RSME25VB100MF50.pdf | |
![]() | LB11917-TER | LB11917-TER SAN SOP | LB11917-TER.pdf |