창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2D681MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.75A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8295 LGN2D681MELB25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2D681MELB25 | |
| 관련 링크 | LGN2D681, LGN2D681MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F499RC1 | RES SMD 499 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F499RC1.pdf | |
![]() | MN1883214DGS | MN1883214DGS PANASONI QFP | MN1883214DGS.pdf | |
![]() | NJU64028 | NJU64028 JRC SOP | NJU64028.pdf | |
![]() | CD4027BF3 | CD4027BF3 RCA SMD or Through Hole | CD4027BF3.pdf | |
![]() | 820-002 | 820-002 TDK SOP18 | 820-002.pdf | |
![]() | 824LY-180K | 824LY-180K TOKO DIP | 824LY-180K.pdf | |
![]() | SR215C472ZAA | SR215C472ZAA AVX DIP | SR215C472ZAA.pdf | |
![]() | DS1330ABP-70IND+ | DS1330ABP-70IND+ MAXIM PWRCP | DS1330ABP-70IND+.pdf | |
![]() | UPB8216S | UPB8216S NEC DIP | UPB8216S.pdf | |
![]() | TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440 | TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CRA2512FZR017ELF | CRA2512FZR017ELF BOURNS SMD | CRA2512FZR017ELF.pdf |