창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | TLV2381IDBVRG4 T, TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2H2R7BB01L | 2.7pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H2R7BB01L.pdf | |
![]() | C927U151KYYDBAWL35 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U151KYYDBAWL35.pdf | |
![]() | 7605-2.5G-DB1-C | 7605-2.5G-DB1-C CTCTECH SMD or Through Hole | 7605-2.5G-DB1-C.pdf | |
![]() | CSTLA8M00T55-A0 | CSTLA8M00T55-A0 MURATA SMD or Through Hole | CSTLA8M00T55-A0.pdf | |
![]() | MMI671/122 | MMI671/122 MMI CDIP16 | MMI671/122.pdf | |
![]() | XC17S30V08C | XC17S30V08C XILINX SO-8 | XC17S30V08C.pdf | |
![]() | 74AS57DW | 74AS57DW TI SOP7.2 | 74AS57DW.pdf | |
![]() | DP15E600T1019xx | DP15E600T1019xx Danfuss SMD or Through Hole | DP15E600T1019xx.pdf | |
![]() | H11AV1AVM_NL | H11AV1AVM_NL Fairchild SMD or Through Hole | H11AV1AVM_NL.pdf | |
![]() | N28F02090 | N28F02090 INT PLCC | N28F02090.pdf | |
![]() | 88E3016-NNC1. | 88E3016-NNC1. MACNICA QFN64 | 88E3016-NNC1..pdf |