창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFD4H62-10/SRP66-2-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFD4H62-10/SRP66-2-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFD4H62-10/SRP66-2-PF | |
관련 링크 | LFD4H62-10/S, LFD4H62-10/SRP66-2-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051K2R2ABTTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K2R2ABTTR.pdf | |
![]() | IXYH40N120B3 | IGBT 1200V 96A 577W TO247 | IXYH40N120B3.pdf | |
![]() | EZR32LG330F256R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F256R69G-B0.pdf | |
![]() | HIT468EQ | HIT468EQ ORIGINAL SMD or Through Hole | HIT468EQ.pdf | |
![]() | LC5866H-1132 | LC5866H-1132 ORIGINAL QFP | LC5866H-1132.pdf | |
![]() | EME7351 | EME7351 PHI SMD or Through Hole | EME7351.pdf | |
![]() | LA6583M-NMB-TLM3-E | LA6583M-NMB-TLM3-E SANYO SOP | LA6583M-NMB-TLM3-E.pdf | |
![]() | M53403IE-45 | M53403IE-45 SONY SOP | M53403IE-45.pdf | |
![]() | R7178-23P | R7178-23P CONEXANT BGA | R7178-23P.pdf | |
![]() | FLM3135 | FLM3135 Eudyna SMD or Through Hole | FLM3135.pdf | |
![]() | S10C40L | S10C40L MOSPEC TO-220 | S10C40L.pdf | |
![]() | AM29F010B-55EI/T | AM29F010B-55EI/T SPANSION SMD or Through Hole | AM29F010B-55EI/T.pdf |