창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2478 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2478 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2478 | |
| 관련 링크 | D24, D2478 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSS4240Y-7 | TRANS NPN 40V 2A SOT363 | DSS4240Y-7.pdf | |
![]() | SRR1208-561KL | 560µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 900 mOhm Max Nonstandard | SRR1208-561KL.pdf | |
![]() | 2510R-52K | 15µH Unshielded Inductor 110mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 2510R-52K.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ125U | RES SMD 1.2M OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ125U.pdf | |
![]() | EM6354ZSP5B-1.7+ | EM6354ZSP5B-1.7+ EMMICRO SOT23-5 | EM6354ZSP5B-1.7+.pdf | |
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![]() | K4T51043QJ-HCE6 | K4T51043QJ-HCE6 SAMSUNG FBGA | K4T51043QJ-HCE6.pdf | |
![]() | HM2P08PD511N9 | HM2P08PD511N9 FCI CONN | HM2P08PD511N9.pdf | |
![]() | AT89LV51-24PU | AT89LV51-24PU WINBOND DIP | AT89LV51-24PU.pdf | |
![]() | SG500GXH22 | SG500GXH22 ORIGINAL MODULE | SG500GXH22.pdf |