창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFB30N12B0284B008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFB30N12B0284B008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFB30N12B0284B008 | |
| 관련 링크 | LFB30N12B0, LFB30N12B0284B008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608DR68MTD25 | 680nH Shielded Multilayer Inductor 70mA 1.25 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR68MTD25.pdf | |
![]() | RE1206DRE078K06L | RES SMD 8.06K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE078K06L.pdf | |
![]() | K6T4016C3B-TE70 | K6T4016C3B-TE70 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6T4016C3B-TE70.pdf | |
![]() | LF157BH | LF157BH NSC CAN8 | LF157BH.pdf | |
![]() | GHZ | GHZ GS/FD DO-214AB | GHZ.pdf | |
![]() | HD74HC259FPEL | HD74HC259FPEL HIT SOP-16 | HD74HC259FPEL.pdf | |
![]() | TAP106M006CPA | TAP106M006CPA AVX SMD or Through Hole | TAP106M006CPA.pdf | |
![]() | GS7266-474-002J-DB | GS7266-474-002J-DB GLOBESPAN BGA | GS7266-474-002J-DB.pdf | |
![]() | 74LS374D(GD74LS374D) | 74LS374D(GD74LS374D) GOLDSTAR PBFREE | 74LS374D(GD74LS374D).pdf | |
![]() | NH01SS-524 | NH01SS-524 NEC DIP22 | NH01SS-524.pdf | |
![]() | TSOP11238SB1 | TSOP11238SB1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP11238SB1.pdf | |
![]() | BZW03C12 | BZW03C12 vishay/PH SOD64 | BZW03C12.pdf |