창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR68MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 70mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.25옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16975-2 445-16975-ND MLF1608DR68MTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR68MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR68MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B32922C3473M | 0.047µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32922C3473M.pdf | |
![]() | 416F27013CKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CKT.pdf | |
| ECS-2333-300-BN-TR | 30MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 13mA Enable/Disable | ECS-2333-300-BN-TR.pdf | ||
![]() | TRR01MZPF8661 | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF8661.pdf | |
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![]() | SKY13345-368LF | RF Switch IC 802.11b/g Bluetooth SP3T 3.5GHz 50 Ohm 12-QFN (2x2) | SKY13345-368LF.pdf | |
![]() | AM4EE106X | AM4EE106X ALPHA DICE | AM4EE106X.pdf | |
![]() | AD8600AP | AD8600AP AD SMD or Through Hole | AD8600AP.pdf | |
![]() | T0018BB | T0018BB TOM DIP8 | T0018BB.pdf | |
![]() | ADS7862Y/250G4 | ADS7862Y/250G4 TI ICSM12 | ADS7862Y/250G4.pdf |