창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE28DW8163T-70T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE28DW8163T-70T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE28DW8163T-70T | |
관련 링크 | LE28DW816, LE28DW8163T-70T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55261R00BEEA70 | RES 261 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55261R00BEEA70.pdf | |
![]() | 277-32.768-5 | 277-32.768-5 FOX ORIGINAL | 277-32.768-5.pdf | |
![]() | PC48F3300J0Z00S | PC48F3300J0Z00S INTEL SMD or Through Hole | PC48F3300J0Z00S.pdf | |
![]() | MAX4094ASD | MAX4094ASD MAX SMD or Through Hole | MAX4094ASD.pdf | |
![]() | M35045-086SP | M35045-086SP ORIGINAL DIP | M35045-086SP.pdf | |
![]() | C2012X7R1H474M | C2012X7R1H474M TDK SMD | C2012X7R1H474M.pdf | |
![]() | BCM2702KFBG | BCM2702KFBG BROADCOM BGA | BCM2702KFBG.pdf | |
![]() | BCM5231A4KSPT | BCM5231A4KSPT BROADCOM QFP | BCM5231A4KSPT.pdf | |
![]() | BU508A /AF/DF | BU508A /AF/DF BNT TO-3PN | BU508A /AF/DF.pdf | |
![]() | R200CH14C2GO | R200CH14C2GO WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH14C2GO.pdf | |
![]() | W9864G6JH-6- | W9864G6JH-6- WINBOND TSOP | W9864G6JH-6-.pdf | |
![]() | MMC5.7152K100J31TR12 | MMC5.7152K100J31TR12 KEMET SMD | MMC5.7152K100J31TR12.pdf |