창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117-3.3TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117-3.3TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117-3.3TR | |
관련 링크 | LD1117-, LD1117-3.3TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805FRNPO9BN101 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805FRNPO9BN101.pdf | |
![]() | 8230-32-RC | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 850 mOhm Max Axial | 8230-32-RC.pdf | |
![]() | CMF601K6200FKR670 | RES 1.62K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K6200FKR670.pdf | |
![]() | PS-34PE-D4T2-M1 | PS-34PE-D4T2-M1 JAE SMD or Through Hole | PS-34PE-D4T2-M1.pdf | |
![]() | M50560-3BFP | M50560-3BFP MITSUBISHI SOP24 | M50560-3BFP.pdf | |
![]() | TMP86C807NG6BK6 | TMP86C807NG6BK6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86C807NG6BK6.pdf | |
![]() | EC182535-BGA-E | EC182535-BGA-E ESILICON BGA | EC182535-BGA-E.pdf | |
![]() | SJA1000N SJA1000T | SJA1000N SJA1000T NXP(DIP/SOP) SMD or Through Hole | SJA1000N SJA1000T.pdf | |
![]() | R211200 | R211200 microsemi DO-4 | R211200.pdf | |
![]() | S18B43K2 | S18B43K2 NOTK SMD or Through Hole | S18B43K2.pdf | |
![]() | JC32A-SO | JC32A-SO ORIGINAL SSOP | JC32A-SO.pdf | |
![]() | HUFA76633S3ST | HUFA76633S3ST FAIRCHILD TO-263 | HUFA76633S3ST.pdf |