창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BULB39D-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BULB39D-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2PAK-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BULB39D-1 | |
| 관련 링크 | BULB3, BULB39D-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD672AJD | AD672AJD AD DIP28 | AD672AJD.pdf | |
![]() | MM74HC174 | MM74HC174 NS/FSC DIP | MM74HC174.pdf | |
![]() | XC6221-18 | XC6221-18 TOREX SOT23-5 | XC6221-18.pdf | |
![]() | FSM20 | FSM20 DIP PULSE | FSM20.pdf | |
![]() | ASMTC6301B-HL022 | ASMTC6301B-HL022 MICROCHIP LQFP-64 | ASMTC6301B-HL022.pdf | |
![]() | 0402 1UF 1 | 0402 1UF 1 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402 1UF 1.pdf | |
![]() | S80825CNMC | S80825CNMC SII S0T-23-5 | S80825CNMC.pdf | |
![]() | HCF4027BMI | HCF4027BMI ST SOP | HCF4027BMI.pdf | |
![]() | BS-0805GC | BS-0805GC ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-0805GC.pdf | |
![]() | TPCS8104(TE12L Q) | TPCS8104(TE12L Q) TOS N A | TPCS8104(TE12L Q).pdf | |
![]() | LC66308A-4A57 | LC66308A-4A57 ORIGINAL DIP | LC66308A-4A57.pdf | |
![]() | ERBRE1R50V | ERBRE1R50V PANASONIC SMD | ERBRE1R50V.pdf |