창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1-8R2-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LD Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | LD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.32A | |
전류 - 포화 | 1.41A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 132m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.157" W(4.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.125"(3.20mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LD1-8R2-R | |
관련 링크 | LD1-8, LD1-8R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J1X5R1C106K125AC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X5R1C106K125AC.pdf | |
![]() | VJ0402D5R1BXXAP | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1BXXAP.pdf | |
![]() | PM528S-180-RC | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 110 mOhm Max Nonstandard | PM528S-180-RC.pdf | |
![]() | RT0603BRE07280RL | RES SMD 280 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07280RL.pdf | |
![]() | PRG3216P-2151-B-T5 | RES SMD 2.15K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2151-B-T5.pdf | |
![]() | Y000739R0000T9L | RES 39 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000739R0000T9L.pdf | |
![]() | 63LSW15000M36X118 | 63LSW15000M36X118 RUBYCON DIP | 63LSW15000M36X118.pdf | |
![]() | S80C31BH1 | S80C31BH1 INTEL QFP-44 | S80C31BH1.pdf | |
![]() | PIC12F675SN | PIC12F675SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F675SN.pdf | |
![]() | MLG1608SR18JTD07 | MLG1608SR18JTD07 TDK SMD0603 | MLG1608SR18JTD07.pdf | |
![]() | KSP25-TA | KSP25-TA ORIGINAL TO-92 | KSP25-TA.pdf | |
![]() | MAX1717EEQ-T | MAX1717EEQ-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1717EEQ-T.pdf |