창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D5R1BXXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D5R1BXXAP | |
관련 링크 | VJ0402D5R, VJ0402D5R1BXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM32CF51C226ZA12L | 22µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32CF51C226ZA12L.pdf | |
![]() | GBJ2501-BP | RECT BRIDGE GPP 25A 100V GBJ | GBJ2501-BP.pdf | |
![]() | PT8A978BPE1 | PT8A978BPE1 PERICOM DIP16 | PT8A978BPE1.pdf | |
![]() | DBF71C901-T | DBF71C901-T SOSHIN SMD | DBF71C901-T.pdf | |
![]() | 3580/14 SL005 | 3580/14 SL005 ORIGINAL NEW | 3580/14 SL005.pdf | |
![]() | PTS01 | PTS01 BOURNS SMD or Through Hole | PTS01.pdf | |
![]() | EG80L186EB16 | EG80L186EB16 Intel SMD or Through Hole | EG80L186EB16.pdf | |
![]() | 5307-507R | 5307-507R TYCO SMD or Through Hole | 5307-507R.pdf | |
![]() | B72280B0421K001 | B72280B0421K001 epcos SMD or Through Hole | B72280B0421K001.pdf | |
![]() | XU030KXUV-60145 | XU030KXUV-60145 FlipChipTechnology CLCC24-CCD | XU030KXUV-60145.pdf | |
![]() | LTN133AT14 | LTN133AT14 N/A N A | LTN133AT14.pdf | |
![]() | 43R3091 | 43R3091 MF SMD or Through Hole | 43R3091.pdf |