창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD031A3R3CAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD031A3R3CAB2A | |
| 관련 링크 | LD031A3R, LD031A3R3CAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | APT2X30D100J | DIODE MODULE 1KV 28A ISOTOP | APT2X30D100J.pdf | |
![]() | AA2010JK-0711RL | RES SMD 11 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-0711RL.pdf | |
![]() | PRN258(93352025) | PRN258(93352025) CMD SMD | PRN258(93352025).pdf | |
![]() | SW300060-EVAL | SW300060-EVAL Microchip Onlyoriginal | SW300060-EVAL.pdf | |
![]() | XEL14001 C1/C2/B3/B4 | XEL14001 C1/C2/B3/B4 XELERATOR BGA | XEL14001 C1/C2/B3/B4.pdf | |
![]() | 82C55-2A/D82C55AC | 82C55-2A/D82C55AC NEC DIP-40 | 82C55-2A/D82C55AC.pdf | |
![]() | GIC1600 | GIC1600 GW QFP | GIC1600.pdf | |
![]() | DF20A-50DS-1C | DF20A-50DS-1C HARRIS SMD or Through Hole | DF20A-50DS-1C.pdf | |
![]() | DF17(2.0)-50DS-0.5V(57) | DF17(2.0)-50DS-0.5V(57) Hirose SMD or Through Hole | DF17(2.0)-50DS-0.5V(57).pdf | |
![]() | XA3B | XA3B ORIGINAL SMD or Through Hole | XA3B.pdf | |
![]() | PIC16F676T-I/ST | PIC16F676T-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | PIC16F676T-I/ST.pdf | |
![]() | RJ1001L-R | RJ1001L-R FPE RJ45 | RJ1001L-R.pdf |