창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8BCSOPGOMP-56M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8BCSOPGOMP-56M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8BCSOPGOMP-56M | |
| 관련 링크 | H8BCSOPGO, H8BCSOPGOMP-56M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 18.4320M-C0: ROHS | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 18.4320M-C0: ROHS.pdf | |
![]() | 5022-362J | 3.6µH Unshielded Inductor 415mA 2.15 Ohm Max Nonstandard | 5022-362J.pdf | |
![]() | YC164-FR-0711KL | RES ARRAY 4 RES 11K OHM 1206 | YC164-FR-0711KL.pdf | |
![]() | 533980390+ | 533980390+ MOLEX SMD | 533980390+.pdf | |
![]() | XC2V3000-4FG676C-ES | XC2V3000-4FG676C-ES XILINX BGA | XC2V3000-4FG676C-ES.pdf | |
![]() | XC2VP7-7FF896I | XC2VP7-7FF896I XILINX BGA | XC2VP7-7FF896I.pdf | |
![]() | RX424110 | RX424110 TYCO/Schrack SMD or Through Hole | RX424110.pdf | |
![]() | MOC3063M-FAIRCHILD | MOC3063M-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC3063M-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | 431202043961 | 431202043961 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 431202043961.pdf | |
![]() | DFHF6 | DFHF6 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFHF6.pdf | |
![]() | MCF182CN223M04A | MCF182CN223M04A ROHM SMD or Through Hole | MCF182CN223M04A.pdf | |
![]() | AM29368-1GC | AM29368-1GC AMD PGA | AM29368-1GC.pdf |