창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LCX026DNT6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LCX026DNT6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LCX026DNT6 | |
| 관련 링크 | LCX026, LCX026DNT6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-15.360MEEQ-T | 15.36MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-15.360MEEQ-T.pdf | |
![]() | RT0805FRD07430KL | RES SMD 430K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07430KL.pdf | |
![]() | CMF652K4300BEBF | RES 2.43K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF652K4300BEBF.pdf | |
![]() | XC3190-PQ160 | XC3190-PQ160 XILINX QFP | XC3190-PQ160.pdf | |
![]() | TIC116F | TIC116F TI TO-220 | TIC116F.pdf | |
![]() | SPGY-1002 BGA | SPGY-1002 BGA BANDAI SMD or Through Hole | SPGY-1002 BGA.pdf | |
![]() | C5750X7R2A105MT020U 2220-105M 100V | C5750X7R2A105MT020U 2220-105M 100V TDK SMD or Through Hole | C5750X7R2A105MT020U 2220-105M 100V.pdf | |
![]() | SKT16/02D | SKT16/02D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/02D.pdf | |
![]() | RH-IXA049SJZZ | RH-IXA049SJZZ SHARR QFP | RH-IXA049SJZZ.pdf | |
![]() | MPC8360ZUAHFH | MPC8360ZUAHFH Freescal BGA | MPC8360ZUAHFH.pdf | |
![]() | SW36DXC1870 | SW36DXC1870 WESTCODE MODULE | SW36DXC1870.pdf | |
![]() | BSW19A | BSW19A PHILIPS SMD or Through Hole | BSW19A.pdf |