창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPGY-1002 BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPGY-1002 BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPGY-1002 BGA | |
| 관련 링크 | SPGY-1002, SPGY-1002 BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF12555T-471M-CA | 470µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 954 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-471M-CA.pdf | |
![]() | CRCW2010430RJNEF | RES SMD 430 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010430RJNEF.pdf | |
![]() | EXB-28V163JX | RES ARRAY 4 RES 16K OHM 0804 | EXB-28V163JX.pdf | |
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![]() | R530RH | R530RH PHI SMD or Through Hole | R530RH.pdf | |
![]() | MB3801 | MB3801 ORIGINAL SOP16 | MB3801.pdf | |
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![]() | MAX17003ETJ+ | MAX17003ETJ+ MAXIM QFN-32 | MAX17003ETJ+.pdf | |
![]() | BU705F | BU705F STONFSCPH SMD or Through Hole | BU705F.pdf | |
![]() | CL10C020CB8AGNC | CL10C020CB8AGNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C020CB8AGNC.pdf |