창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB604 | |
| 관련 링크 | LB6, LB604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMA350ETC330MF07D | EKMA350ETC330MF07D Chemi-con NA | EKMA350ETC330MF07D.pdf | |
![]() | BAS70-04T-TP | BAS70-04T-TP MCC SOT-523 | BAS70-04T-TP.pdf | |
![]() | 3.58MHZ/CSTLS3M58G53-B0 | 3.58MHZ/CSTLS3M58G53-B0 MURATA SMD or Through Hole | 3.58MHZ/CSTLS3M58G53-B0.pdf | |
![]() | A817308S-12 | A817308S-12 AMIC SOJ | A817308S-12.pdf | |
![]() | BC817-25,215 | BC817-25,215 NXP SMD or Through Hole | BC817-25,215.pdf | |
![]() | C1206X5R6R3476MNE | C1206X5R6R3476MNE VKL SMD or Through Hole | C1206X5R6R3476MNE.pdf | |
![]() | P/N630087 | P/N630087 ORIGINAL SMD or Through Hole | P/N630087.pdf | |
![]() | BUV70F | BUV70F AEG TO-3P | BUV70F.pdf | |
![]() | SC18IM700 | SC18IM700 NXP TSSOP | SC18IM700.pdf | |
![]() | SDCFB-512 | SDCFB-512 SANDISK SMD or Through Hole | SDCFB-512.pdf | |
![]() | KTA1505-Y-R | KTA1505-Y-R KEC SMD or Through Hole | KTA1505-Y-R.pdf |