창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV70F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV70F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV70F | |
| 관련 링크 | BUV, BUV70F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM-T3017 | PM-T3017 HOLE SMD or Through Hole | PM-T3017.pdf | |
![]() | LT4252-1IMS8 | LT4252-1IMS8 LT MSOP10 | LT4252-1IMS8.pdf | |
![]() | AD880XR | AD880XR N/old TSSOP32 | AD880XR.pdf | |
![]() | MAX7528KESP | MAX7528KESP MAX SOP | MAX7528KESP.pdf | |
![]() | 348N | 348N ORIGINAL SSOP | 348N.pdf | |
![]() | C114TST | C114TST ORIGINAL TO-92S | C114TST.pdf | |
![]() | TLP184(E(O | TLP184(E(O TOS SMD or Through Hole | TLP184(E(O.pdf | |
![]() | TC1276-5ENBTR | TC1276-5ENBTR MICROCHIP SOT23-3 | TC1276-5ENBTR.pdf | |
![]() | FPD87322DB | FPD87322DB NS QFP-100 | FPD87322DB.pdf | |
![]() | MMBD717AW | MMBD717AW PANJIT SOT-323 | MMBD717AW.pdf | |
![]() | AR22M3R-11B | AR22M3R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR22M3R-11B.pdf | |
![]() | MCP73831T-3ACI | MCP73831T-3ACI MIC SOT23-5 | MCP73831T-3ACI.pdf |