창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LANC505R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LANC505R3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LANC505R3 | |
관련 링크 | LANC5, LANC505R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 664LC2600K5HM6 | 0.66µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP) Nonstandard 1.969" L x 1.969" W (50.00mm x 50.00mm) | 664LC2600K5HM6.pdf | |
![]() | SPD73R-394M | 390µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 2.94 Ohm Max Nonstandard | SPD73R-394M.pdf | |
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![]() | CRCW12184R99FNEK | RES SMD 4.99 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12184R99FNEK.pdf | |
![]() | 3100 00451589 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00451589.pdf | |
![]() | FX-8EX | FX-8EX MIT SMD or Through Hole | FX-8EX.pdf | |
![]() | UCC387-DP | UCC387-DP UC SOP8 | UCC387-DP.pdf | |
![]() | BAS21/DG/B2,235 | BAS21/DG/B2,235 NXP SOT23 | BAS21/DG/B2,235.pdf | |
![]() | ADP1715ARMZ-3.3-R7-ADI | ADP1715ARMZ-3.3-R7-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP1715ARMZ-3.3-R7-ADI.pdf | |
![]() | STP15NM50 | STP15NM50 ST TO-220 | STP15NM50.pdf | |
![]() | LTC1199CS8PBF | LTC1199CS8PBF LT SMD or Through Hole | LTC1199CS8PBF.pdf |