창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29LV001BB-70EC/70EI/45REI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29LV001BB-70EC/70EI/45REI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29LV001BB-70EC/70EI/45REI | |
관련 링크 | AM29LV001BB-70EC, AM29LV001BB-70EC/70EI/45REI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.4222 | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 0034.4222.pdf | ||
![]() | ESN106M063AG3AA | ESN106M063AG3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN106M063AG3AA.pdf | |
![]() | 15106GOD | 15106GOD MSC STUD | 15106GOD.pdf | |
![]() | 54F001BDA | 54F001BDA NS/TI SMD or Through Hole | 54F001BDA.pdf | |
![]() | C3225X7R1H474K | C3225X7R1H474K TDK SMD | C3225X7R1H474K.pdf | |
![]() | TC4542 | TC4542 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC4542.pdf | |
![]() | TLC505CN | TLC505CN TI DIP | TLC505CN.pdf | |
![]() | TQ9205K | TQ9205K TRIQUINT SSOP | TQ9205K.pdf | |
![]() | NACK332M6.3V12.5x14TR13F | NACK332M6.3V12.5x14TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK332M6.3V12.5x14TR13F.pdf | |
![]() | MAX506BCWP/BCWP-W/ACWP/BEWP | MAX506BCWP/BCWP-W/ACWP/BEWP MAXIM SMD or Through Hole | MAX506BCWP/BCWP-W/ACWP/BEWP.pdf | |
![]() | 75LBC174 | 75LBC174 TI SOP20 | 75LBC174.pdf | |
![]() | CHB2004S | CHB2004S JAT SOT-23 | CHB2004S.pdf |