창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAK2D271MELZ30ZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAK2D271MELZ30ZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAK2D271MELZ30ZB | |
| 관련 링크 | LAK2D271M, LAK2D271MELZ30ZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213968338E3 | 3.3µF 63V Aluminum Capacitors Nonstandard SMD 2000 Hrs @ 105°C | MAL213968338E3.pdf | |
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![]() | DBA6927C1-FRTNM | ANT LTE BROADBAND TNC MALE | DBA6927C1-FRTNM.pdf | |
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![]() | GRM33CH6R8B250 | GRM33CH6R8B250 MURATA SMD | GRM33CH6R8B250.pdf | |
![]() | PC40EE30/30/7-Z | PC40EE30/30/7-Z TDK SMD or Through Hole | PC40EE30/30/7-Z.pdf | |
![]() | TLE2161BMFKB | TLE2161BMFKB TI SMD or Through Hole | TLE2161BMFKB.pdf | |
![]() | 07P-101K-50 | 07P-101K-50 Fastron DIP | 07P-101K-50.pdf | |
![]() | BAS20 NOPB | BAS20 NOPB GE SOT23 | BAS20 NOPB.pdf |