창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM33CH6R8B250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM33CH6R8B250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM33CH6R8B250 | |
관련 링크 | GRM33CH6, GRM33CH6R8B250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1820322636W | 0.022µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.217" W (13.00mm x 5.50mm) | MKT1820322636W.pdf | |
![]() | SMDA24C-4/TR7 | TVS DIODE 24VWM 55VC 8SOIC | SMDA24C-4/TR7.pdf | |
![]() | CLQ4D10NP-470NC | 47µH Shielded Inductor 290mA 1.28 Ohm Max 4-SMD | CLQ4D10NP-470NC.pdf | |
![]() | 106-088 | 106-088 ITEM SMD-8 | 106-088.pdf | |
![]() | HSMS-3892-TR1 | HSMS-3892-TR1 Agilent SOT-23 | HSMS-3892-TR1.pdf | |
![]() | GMK316BJ475K | GMK316BJ475K TAIYO SMD or Through Hole | GMK316BJ475K.pdf | |
![]() | W971GG6JB3 | W971GG6JB3 Winbond SMD or Through Hole | W971GG6JB3.pdf | |
![]() | HDSP-G501 | HDSP-G501 HP DIP | HDSP-G501.pdf | |
![]() | LH0041 | LH0041 NS CAN | LH0041.pdf | |
![]() | 157 000-1.6A | 157 000-1.6A SIBA SMD or Through Hole | 157 000-1.6A.pdf | |
![]() | TS27L21DT | TS27L21DT ST SOP8 | TS27L21DT.pdf | |
![]() | VSC8486JB-11 | VSC8486JB-11 Vitesse SMD or Through Hole | VSC8486JB-11.pdf |