창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAG668L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAG668L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAG668L | |
| 관련 링크 | LAG6, LAG668L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E6183KFW | 0.018µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.193" W (12.00mm x 4.90mm) | ECQ-E6183KFW.pdf | |
![]() | CS325S24000000ABJT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24000000ABJT.pdf | |
![]() | SRR1305-2R7ZL | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 6A 9.5 mOhm Max Nonstandard | SRR1305-2R7ZL.pdf | |
![]() | AN6421 | AN6421 PAN DIP-16 | AN6421.pdf | |
![]() | CX-110 | CX-110 SMILE SUN SMD or Through Hole | CX-110.pdf | |
![]() | NG386SC300-25 | NG386SC300-25 INTEL QFP | NG386SC300-25.pdf | |
![]() | ALXC164245 | ALXC164245 TI SSOP-16 | ALXC164245.pdf | |
![]() | TNY266PM | TNY266PM POWER DIP-7 | TNY266PM.pdf | |
![]() | HMD791M-T | HMD791M-T TOSHIBA SMD or Through Hole | HMD791M-T.pdf | |
![]() | UPD147624-002 | UPD147624-002 NEC SMD or Through Hole | UPD147624-002.pdf | |
![]() | UMP68P61A | UMP68P61A ORIGINAL SMD or Through Hole | UMP68P61A.pdf | |
![]() | L562 | L562 china SMD or Through Hole | L562.pdf |