창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP68P61A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMP68P61A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMP68P61A | |
관련 링크 | UMP68, UMP68P61A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RB068MM-40TR | DIODE SCHOTTKY 40V 2A PMDU | RB068MM-40TR.pdf | ||
CMF556K9800FEEA | RES 6.98K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K9800FEEA.pdf | ||
MAX988ESA+ | MAX988ESA+ MAXIM SOP | MAX988ESA+.pdf | ||
1280-6028 | 1280-6028 TI CPU | 1280-6028.pdf | ||
TSP12N60M | TSP12N60M TRUESEMI TO-220 | TSP12N60M.pdf | ||
LT1511CSW#PBF | LT1511CSW#PBF LT SMD or Through Hole | LT1511CSW#PBF.pdf | ||
HCP-020 | HCP-020 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCP-020.pdf | ||
B59184C1130A151 | B59184C1130A151 EPCOS DIP | B59184C1130A151.pdf | ||
K9F1208U0A-YCB0 | K9F1208U0A-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1208U0A-YCB0.pdf | ||
LS1537 | LS1537 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS1537.pdf | ||
CU1JA09M76140 | CU1JA09M76140 SAMWHA SMD or Through Hole | CU1JA09M76140.pdf | ||
74BCT373PC | 74BCT373PC NSC Call | 74BCT373PC.pdf |