창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KMA63VB1R0M4X7LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KMA63VB1R0M4X7LL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KMA63VB1R0M4X7LL | |
관련 링크 | KMA63VB1R, KMA63VB1R0M4X7LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4470-13G | 10µH Unshielded Molded Inductor 1.8A 150 mOhm Max Axial | 4470-13G.pdf | |
![]() | CMF5536K100BEEB70 | RES 36.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5536K100BEEB70.pdf | |
![]() | CMF602R0000FLBF | RES 2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R0000FLBF.pdf | |
![]() | GM1043F | GM1043F GSSP QFP-44 | GM1043F.pdf | |
![]() | 2520/2H | 2520/2H HARRIS CAN8 | 2520/2H.pdf | |
![]() | 1031770 | 1031770 ORIGINAL SOP | 1031770.pdf | |
![]() | HSMH-C170(M) | HSMH-C170(M) AGILENT SMD or Through Hole | HSMH-C170(M).pdf | |
![]() | PIC16CE625-0 | PIC16CE625-0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16CE625-0.pdf | |
![]() | TEA5757H/V1(QFP,T+R) D/C99 | TEA5757H/V1(QFP,T+R) D/C99 PHI SMD or Through Hole | TEA5757H/V1(QFP,T+R) D/C99.pdf | |
![]() | 5820-390uH | 5820-390uH TDK SMD or Through Hole | 5820-390uH.pdf | |
![]() | MPM7064LC84-10 | MPM7064LC84-10 ORIGINAL PLCC | MPM7064LC84-10.pdf | |
![]() | 2SK696 | 2SK696 HITACHI TO-3P | 2SK696.pdf |