창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHD1C681MPD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 937.5mA | |
임피던스 | 41m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHD1C681MPD1TA | |
관련 링크 | UHD1C681, UHD1C681MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | F0805B2R50FWTR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 63VDC 0805 | F0805B2R50FWTR.pdf | |
![]() | RL1206FR-7W0R068L | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1206FR-7W0R068L.pdf | |
![]() | 502AC | 502AC ATTREADINGWEREADING DIP-16 | 502AC.pdf | |
![]() | upc8231pk | upc8231pk nec sop363 | upc8231pk.pdf | |
![]() | DF40C-100DS-0.4V(51) | DF40C-100DS-0.4V(51) Hirose SMD or Through Hole | DF40C-100DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | 2011+ | 2011+ LRC-LRF--R SI1304DL-T1-E3 | 2011+.pdf | |
![]() | TDA12063H/N1FOO | TDA12063H/N1FOO NXP QFP | TDA12063H/N1FOO.pdf | |
![]() | PM157AJ/883B | PM157AJ/883B PMI CAN6 | PM157AJ/883B.pdf | |
![]() | B41851F8158M000 | B41851F8158M000 EPCOS DIP | B41851F8158M000.pdf | |
![]() | CD1086DT18 | CD1086DT18 SGS-THOMSON SMD or Through Hole | CD1086DT18.pdf | |
![]() | LH1527AAC | LH1527AAC SIEMENS SOP8 | LH1527AAC.pdf | |
![]() | LL1608F1N8J | LL1608F1N8J TOKO 0603-1.8N | LL1608F1N8J.pdf |