창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KJRH4D18C-220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KJRH4D18C-220 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KJRH4D18C-220 | |
| 관련 링크 | KJRH4D1, KJRH4D18C-220 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1705931000 | CONN MB 4P M12 UT BASE 4POS | 1705931000.pdf | |
![]() | H9C015065SBER | H9C015065SBER HARRIS SMD or Through Hole | H9C015065SBER.pdf | |
![]() | RF2807TR7 | RF2807TR7 RF QFN | RF2807TR7.pdf | |
![]() | XC2S300EFT256-6C | XC2S300EFT256-6C XILINX BGA | XC2S300EFT256-6C.pdf | |
![]() | H135395 | H135395 INTERSIL SMD or Through Hole | H135395.pdf | |
![]() | 3188GF392T400APA1 | 3188GF392T400APA1 CDE DIP | 3188GF392T400APA1.pdf | |
![]() | PIC30F6011A-30I/PF | PIC30F6011A-30I/PF MICROCHI TQFP | PIC30F6011A-30I/PF.pdf | |
![]() | DB9DB25 | DB9DB25 NU SMD or Through Hole | DB9DB25.pdf | |
![]() | R1160N261BTR | R1160N261BTR RICOH SMD or Through Hole | R1160N261BTR.pdf | |
![]() | MMBTA92WT1(2D) | MMBTA92WT1(2D) ON SOT323 | MMBTA92WT1(2D).pdf | |
![]() | DTC144EUK | DTC144EUK ROHM SOT-323 | DTC144EUK.pdf |