창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVQPAC04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVQPAC04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVQPAC04 | |
| 관련 링크 | EVQP, EVQPAC04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1846410135V | 0.1µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP1846410135V.pdf | |
![]() | 199D226X0020D1V1E3 | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D226X0020D1V1E3.pdf | |
![]() | 416F40022AKR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022AKR.pdf | |
![]() | AM686DM | AM686DM AMD DIP | AM686DM.pdf | |
![]() | R1RW0416DGE2PR | R1RW0416DGE2PR RENESAS SOP | R1RW0416DGE2PR.pdf | |
![]() | PCI762I | PCI762I TI SMD or Through Hole | PCI762I.pdf | |
![]() | VY22373A | VY22373A PHI QFP | VY22373A.pdf | |
![]() | MAX6327-31D SOT23-APG7 | MAX6327-31D SOT23-APG7 PHILIPS SMD or Through Hole | MAX6327-31D SOT23-APG7.pdf | |
![]() | 89177-6021 | 89177-6021 MOLEX SMD or Through Hole | 89177-6021.pdf | |
![]() | RSG-302-BJL-MD CG3-3.0L | RSG-302-BJL-MD CG3-3.0L OKAYA DIP2-3000V | RSG-302-BJL-MD CG3-3.0L.pdf | |
![]() | 3323P-204 | 3323P-204 BONENS DIP | 3323P-204.pdf | |
![]() | WSL2010R0330FTA | WSL2010R0330FTA VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R0330FTA.pdf |