창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3853ESX-3.3NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3853ESX-3.3NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3853ESX-3.3NOPB | |
| 관련 링크 | LP3853ESX-, LP3853ESX-3.3NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744873101 | Shielded 2 Coil Inductor Array 400µH Inductance - Connected in Series 100µH Inductance - Connected in Parallel 255 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.38A Nonstandard | 744873101.pdf | |
![]() | WSHM28182L000FEA | RES SMD 0.002 OHM 1% 7W 2818 | WSHM28182L000FEA.pdf | |
![]() | IS62LV256L-15JI | IS62LV256L-15JI ISSI SOJ | IS62LV256L-15JI.pdf | |
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![]() | 2SK3847(SM,Q) | 2SK3847(SM,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3847(SM,Q).pdf | |
![]() | CC501B223K-RC | CC501B223K-RC XICON SMD | CC501B223K-RC.pdf | |
![]() | LS0805-3R9J-N | LS0805-3R9J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0805-3R9J-N.pdf | |
![]() | MN6558 | MN6558 PAN DIP | MN6558.pdf | |
![]() | OM6353EL | OM6353EL PHILIPS BGA | OM6353EL.pdf | |
![]() | INA826AIDRG | INA826AIDRG TI DFN-8 | INA826AIDRG.pdf | |
![]() | EP6101DC-15 | EP6101DC-15 ORIGINAL DIP | EP6101DC-15.pdf | |
![]() | 22-23 | 22-23 MOLEX SMD or Through Hole | 22-23.pdf |