창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB815KIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB815KIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB815KIN | |
| 관련 링크 | KB81, KB815KIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B125KPCNNNC | 1.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B125KPCNNNC.pdf | |
![]() | ERJ-14NF5901U | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF5901U.pdf | |
![]() | RCP1206W27R0JWB | RES SMD 27 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W27R0JWB.pdf | |
![]() | TMC3K-B3K-TR | TMC3K-B3K-TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3K-B3K-TR.pdf | |
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![]() | NESG3032M14 | NESG3032M14 NEC SMD or Through Hole | NESG3032M14.pdf | |
![]() | NH1634X702AS | NH1634X702AS TI SOP08 | NH1634X702AS.pdf | |
![]() | JM38510/12909BPA | JM38510/12909BPA TI SMD or Through Hole | JM38510/12909BPA.pdf | |
![]() | L7433419 | L7433419 INTEL BGA324 | L7433419.pdf | |
![]() | C052K220M2X5CA | C052K220M2X5CA KEMET DIP | C052K220M2X5CA.pdf | |
![]() | K4S56163LF | K4S56163LF SEC BGA | K4S56163LF.pdf | |
![]() | RRSX101VA-30 | RRSX101VA-30 ROHM TUMD2 | RRSX101VA-30.pdf |