창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAQW610H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAQW610H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAQW610H | |
관련 링크 | KAQW, KAQW610H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HSA501K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 50W | HSA501K5J.pdf | |
![]() | ATT-0298-16-HEX-02 | RF Attenuator 16dB ±0.5dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-16-HEX-02.pdf | |
![]() | 18CV8ZS | 18CV8ZS ICT SOP | 18CV8ZS.pdf | |
![]() | C807U-1E69 | C807U-1E69 PHILIPS QFP | C807U-1E69.pdf | |
![]() | 2SC1674-TO92 | 2SC1674-TO92 ORIGINAL TO92 | 2SC1674-TO92.pdf | |
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![]() | MB88347PFV-GBND | MB88347PFV-GBND FUJITSU TSSOP | MB88347PFV-GBND.pdf | |
![]() | ECA1EFG222 | ECA1EFG222 MATSUSHITAELECTRONIC SMD or Through Hole | ECA1EFG222.pdf | |
![]() | EMK212F225ZGEL 0805-225Z | EMK212F225ZGEL 0805-225Z TAIYO SMD or Through Hole | EMK212F225ZGEL 0805-225Z.pdf | |
![]() | HCPL900-444 | HCPL900-444 Agilent DIP | HCPL900-444.pdf | |
![]() | MY1003PA | MY1003PA POWER SOP | MY1003PA.pdf |