창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1025-56H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1025 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 130mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 24MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1025-56H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1025-56H | |
| 관련 링크 | 1025, 1025-56H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-752-W-T1 | RES SMD 7.5K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-752-W-T1.pdf | |
![]() | Y1690130R000B9L | RES 130 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y1690130R000B9L.pdf | |
![]() | P770040CFWC071 | P770040CFWC071 SPANSION TSSOP | P770040CFWC071.pdf | |
![]() | TLA-3T101-T | TLA-3T101-T TDK SOP16 | TLA-3T101-T.pdf | |
![]() | TLP541G* | TLP541G* TOS DIP | TLP541G*.pdf | |
![]() | 1N5406-E3/45 | 1N5406-E3/45 VISHAY SMD or Through Hole | 1N5406-E3/45.pdf | |
![]() | 150734-2TRWC | 150734-2TRWC NS SOP-28 | 150734-2TRWC.pdf | |
![]() | LTC3035CS8 | LTC3035CS8 LINEAR SOP8 | LTC3035CS8.pdf | |
![]() | SN74ALVC16835 | SN74ALVC16835 TI SSOP | SN74ALVC16835.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-90EI | AM29LV400BB-90EI AMD TSSOP | AM29LV400BB-90EI.pdf | |
![]() | MAX5961EVKIT+ | MAX5961EVKIT+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5961EVKIT+.pdf | |
![]() | K4D261638F-36 | K4D261638F-36 SAMSUNG TSSOP66 | K4D261638F-36.pdf |