창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F5608U0C-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F5608U0C-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F5608U0C-J | |
| 관련 링크 | K9F5608, K9F5608U0C-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X3CSR | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3CSR.pdf | |
![]() | MMA2206KEG | Accelerometer X Axis ±80g 400Hz 16-SOIC | MMA2206KEG.pdf | |
![]() | 200K,220K,3 | 200K,220K,3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200K,220K,3.pdf | |
![]() | K9HAG08UIM-PCB0 | K9HAG08UIM-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9HAG08UIM-PCB0.pdf | |
![]() | W241024AJ15 | W241024AJ15 WINBOND SMD or Through Hole | W241024AJ15.pdf | |
![]() | B32520C0105J000 | B32520C0105J000 EPCOS DIP | B32520C0105J000.pdf | |
![]() | 622-4066ES | 622-4066ES GeneralCable/CarolBrand SOP8 | 622-4066ES.pdf | |
![]() | W9812G5IH-6 | W9812G5IH-6 WINBOND SMD or Through Hole | W9812G5IH-6.pdf | |
![]() | SKBT28/06 | SKBT28/06 ORIGINAL MODULE | SKBT28/06.pdf | |
![]() | HS230IK | HS230IK LT null | HS230IK.pdf |