창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-120.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 120MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-120.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1121AI2-1, DSC1121AI2-120.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237944225 | 2.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC237944225.pdf | |
![]() | CRCW08052M05FKEB | RES SMD 2.05M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M05FKEB.pdf | |
![]() | NEC1882 | NEC1882 NEC DIP | NEC1882.pdf | |
![]() | 39HFC | 39HFC PANASANT SMD or Through Hole | 39HFC.pdf | |
![]() | MC3372ML1 | MC3372ML1 MOTOROLA STOCK | MC3372ML1.pdf | |
![]() | LA7001 | LA7001 SANYO SMD or Through Hole | LA7001.pdf | |
![]() | KIA7758P | KIA7758P SAM DIP | KIA7758P.pdf | |
![]() | LC373A-5AK | LC373A-5AK TI TSSOP-20 | LC373A-5AK.pdf | |
![]() | 5G831B | 5G831B ORIGINAL SOP-18 | 5G831B.pdf | |
![]() | EML3060-00HB16NRR | EML3060-00HB16NRR ESMT TQFN-3X3-16 | EML3060-00HB16NRR.pdf | |
![]() | DS14200 | DS14200 MAXIM SSOP | DS14200.pdf |