창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8D3216VBC-TI07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8D3216VBC-TI07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8D3216VBC-TI07 | |
| 관련 링크 | K8D3216VB, K8D3216VBC-TI07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812EB181J | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB181J.pdf | |
![]() | RMCF0201FT11K8 | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT11K8.pdf | |
![]() | mbw-1201-22 | mbw-1201-22 LAMBDA SMD or Through Hole | mbw-1201-22.pdf | |
![]() | 216DCP4ALA12FK | 216DCP4ALA12FK ATI BGA | 216DCP4ALA12FK.pdf | |
![]() | AGIHCNW3120-000E | AGIHCNW3120-000E AVAGO na | AGIHCNW3120-000E.pdf | |
![]() | xs08 | xs08 HY SMD or Through Hole | xs08.pdf | |
![]() | BD82Q67 QNJ8 | BD82Q67 QNJ8 INTEL BGA | BD82Q67 QNJ8.pdf | |
![]() | T6155D | T6155D MORNSUN DIP | T6155D.pdf | |
![]() | 216BAAAVA11FG | 216BAAAVA11FG ATI BGA | 216BAAAVA11FG.pdf | |
![]() | MMBTSC3356S | MMBTSC3356S ST SOT-23 | MMBTSC3356S.pdf | |
![]() | T3W33AF | T3W33AF TOS TQFP144 | T3W33AF.pdf | |
![]() | ESDA6V8AV6- | ESDA6V8AV6- WILLSEMI SMD or Through Hole | ESDA6V8AV6-.pdf |