창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ256MC708-I/PT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC33FJ256MC708-I/PT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ256MC708-I/PT | |
관련 링크 | DSPIC33FJ256M, DSPIC33FJ256MC708-I/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL045F33CET | 4.5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33CET.pdf | |
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![]() | 54S257DMQ | 54S257DMQ F SMD or Through Hole | 54S257DMQ.pdf | |
![]() | MHCC10040-R36 | MHCC10040-R36 CHILISIN SMD | MHCC10040-R36.pdf | |
![]() | DS1305 N | DS1305 N ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1305 N.pdf | |
![]() | AD7450AARM | AD7450AARM AD MSOP | AD7450AARM.pdf | |
![]() | NJM386M-TE3-#ZZZB | NJM386M-TE3-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM386M-TE3-#ZZZB.pdf |