창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K7R643684M-BC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K7R643684M-BC25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA165 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K7R643684M-BC25 | |
| 관련 링크 | K7R643684, K7R643684M-BC25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220Q-17R4-D-M | RES SMD 17.4 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-17R4-D-M.pdf | |
![]() | RE1206DRE074K3L | RES SMD 4.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE074K3L.pdf | |
![]() | RCP0603W39R0GEB | RES SMD 39 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W39R0GEB.pdf | |
![]() | 22017130-155 | 22017130-155 HONEYWELL SOP-7.2-20P | 22017130-155.pdf | |
![]() | TDA8002C/AD | TDA8002C/AD NXP SOP-28 | TDA8002C/AD.pdf | |
![]() | MD3-44 | MD3-44 JICHI SMD or Through Hole | MD3-44.pdf | |
![]() | RBV2510 | RBV2510 SANKEN/EIC SMD or Through Hole | RBV2510.pdf | |
![]() | HCPL261N-020 | HCPL261N-020 Agilent DIP8 | HCPL261N-020.pdf | |
![]() | RN55D2211FRE6 | RN55D2211FRE6 DALE SMD or Through Hole | RN55D2211FRE6.pdf | |
![]() | IXA507WJZZ | IXA507WJZZ SHARP QFP | IXA507WJZZ.pdf | |
![]() | 6R3R07X105KV4E | 6R3R07X105KV4E ORIGINAL SMD or Through Hole | 6R3R07X105KV4E.pdf | |
![]() | XBA256M8V69AGAGKF-SSCL | XBA256M8V69AGAGKF-SSCL SPECTEK FBGA-78 | XBA256M8V69AGAGKF-SSCL.pdf |