창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7741F33(TE2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7741F33(TE2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT235 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7741F33(TE2) | |
관련 링크 | NJU7741F3, NJU7741F33(TE2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-KBPC801PBF | MOD BRIDGE 1PH 8A D-72 | VS-KBPC801PBF.pdf | |
![]() | ERJ-MP3MF8M0U | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 2010 | ERJ-MP3MF8M0U.pdf | |
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![]() | ADIAUSCD215+ | ADIAUSCD215+ PHI QFP44 | ADIAUSCD215+.pdf | |
![]() | L78L33ADT | L78L33ADT ST SOP8 | L78L33ADT.pdf | |
![]() | 1R5NH41 | 1R5NH41 TOSHIBA DO-15 | 1R5NH41.pdf | |
![]() | 72F324J6B5 | 72F324J6B5 ST DIP-42 | 72F324J6B5.pdf | |
![]() | LP3470M53.08 | LP3470M53.08 NSC SMD or Through Hole | LP3470M53.08.pdf | |
![]() | XC2S200EFTG256A | XC2S200EFTG256A XILINX BGA | XC2S200EFTG256A.pdf | |
![]() | ESSM-3-2-75 | ESSM-3-2-75 M/A-COM SMD or Through Hole | ESSM-3-2-75.pdf |