창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X1008C2D-PQ70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X1008C2D-PQ70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X1008C2D-PQ70 | |
관련 링크 | K6X1008C2, K6X1008C2D-PQ70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MN662752CDMI | MN662752CDMI ORIGINAL SMD | MN662752CDMI.pdf | |
![]() | KMH16VSSN27000M25FE0 | KMH16VSSN27000M25FE0 Chemi-con NA | KMH16VSSN27000M25FE0.pdf | |
![]() | ZT3223EEA | ZT3223EEA ORIGINAL SSOP20 | ZT3223EEA.pdf | |
![]() | MC-30632.768KHZ12.5/20LF | MC-30632.768KHZ12.5/20LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MC-30632.768KHZ12.5/20LF.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC25(16 | K4N56163QF-GC25(16 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-GC25(16.pdf | |
![]() | 16F627-20/P | 16F627-20/P MICROCHIP SMTDIP | 16F627-20/P.pdf |