창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8136Z01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8136Z01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8136Z01 | |
| 관련 링크 | 8136, 8136Z01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 11080 | FUSE LINK 200 80A RB 23" | 11080.pdf | |
![]() | ATFC-0603-68N-FT | 68nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ATFC-0603-68N-FT.pdf | |
![]() | VT6106H | VT6106H IC SMD or Through Hole | VT6106H.pdf | |
![]() | 74HC597D | 74HC597D NXP SMD or Through Hole | 74HC597D.pdf | |
![]() | DLG4137 | DLG4137 Osram SMD or Through Hole | DLG4137.pdf | |
![]() | GAL20V8AS-25QBI | GAL20V8AS-25QBI ST DIP | GAL20V8AS-25QBI.pdf | |
![]() | TC2301 | TC2301 TM MSOP8 | TC2301.pdf | |
![]() | B3B-EH-TS | B3B-EH-TS JST SMD or Through Hole | B3B-EH-TS.pdf | |
![]() | SP8704IGMPAC | SP8704IGMPAC ZARLINK SOP | SP8704IGMPAC.pdf | |
![]() | TM9435ASE1 | TM9435ASE1 TMOS SOP-8 | TM9435ASE1.pdf | |
![]() | MAX6381LT17D6 | MAX6381LT17D6 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT17D6.pdf | |
![]() | SX8722I070TR-LF | SX8722I070TR-LF semtech SMD or Through Hole | SX8722I070TR-LF.pdf |