창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K50-HC0SE24.0000MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K50-HC0SE24.0000MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K50-HC0SE24.0000MR | |
| 관련 링크 | K50-HC0SE2, K50-HC0SE24.0000MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R71A225ME15D | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71A225ME15D.pdf | |
![]() | 406C35B24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B24M57600.pdf | |
![]() | MCA12060D3482BP100 | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3482BP100.pdf | |
![]() | MC11496P1 | MC11496P1 ONSEMIC DIP14 | MC11496P1.pdf | |
![]() | AD50F | AD50F ORIGINAL SMD or Through Hole | AD50F.pdf | |
![]() | CL8830-208 | CL8830-208 C-CUBE QFP | CL8830-208.pdf | |
![]() | SA1757SY | SA1757SY SAMSUNG IC HYBRID | SA1757SY.pdf | |
![]() | MT9P002P12STC | MT9P002P12STC APTINA SMD or Through Hole | MT9P002P12STC.pdf | |
![]() | LU3X14HJC | LU3X14HJC LUCENT N A | LU3X14HJC.pdf | |
![]() | LP8900TLE-AAEC/NOPB | LP8900TLE-AAEC/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP8900TLE-AAEC/NOPB.pdf | |
![]() | TDA5430 | TDA5430 SIEMENS DIP | TDA5430.pdf | |
![]() | TK40S10K3Z | TK40S10K3Z TOSHIBA TO252 | TK40S10K3Z.pdf |