창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPH-E16/8/5-1S-6P-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CPH-E16/8/5-1S-6P-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CPH-E16/8/5-1S-6P-Z | |
| 관련 링크 | CPH-E16/8/5, CPH-E16/8/5-1S-6P-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203853682E3 | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL203853682E3.pdf | |
![]() | RC28F256P30B85A | RC28F256P30B85A INTEL BGA | RC28F256P30B85A.pdf | |
![]() | XC5VTX240T-3FF1759C | XC5VTX240T-3FF1759C XILINX BGA | XC5VTX240T-3FF1759C.pdf | |
![]() | 74AHC1G04GW-125 | 74AHC1G04GW-125 NXP SOT353 | 74AHC1G04GW-125.pdf | |
![]() | 1321XCSK-BDM | 1321XCSK-BDM FSL SMD or Through Hole | 1321XCSK-BDM.pdf | |
![]() | GD62H4016MC-55 | GD62H4016MC-55 GIGADEVICE TSOP-44 | GD62H4016MC-55.pdf | |
![]() | FL2S035JA1 | FL2S035JA1 JAE Connector | FL2S035JA1.pdf | |
![]() | F881BS563K300C | F881BS563K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BS563K300C.pdf | |
![]() | M30626FHPFPU3C | M30626FHPFPU3C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHPFPU3C.pdf | |
![]() | GT69-3W | GT69-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | GT69-3W.pdf | |
![]() | ZN414NZ | ZN414NZ GECPLESSE TO-92 | ZN414NZ.pdf | |
![]() | ELJ-FJR10JF2 | ELJ-FJR10JF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-FJR10JF2.pdf |