창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4X1G323PD-8GC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4X1G323PD-8GC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4X1G323PD-8GC3 | |
관련 링크 | K4X1G323P, K4X1G323PD-8GC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-200-20-23B-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-23B-TR.pdf | |
AT10077001 | 10MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT10077001.pdf | ||
![]() | DSC1001CI5-040.0000 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI5-040.0000.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-EBOC400 | IBM25PPC750L-EBOC400 IBM BGA | IBM25PPC750L-EBOC400.pdf | |
![]() | K1297 | K1297 HITACHI SMD or Through Hole | K1297.pdf | |
![]() | JM39016/7-007L | JM39016/7-007L TELEDYNE SMD or Through Hole | JM39016/7-007L.pdf | |
![]() | 26481032 | 26481032 AVX SMD or Through Hole | 26481032.pdf | |
![]() | CY2545C021 | CY2545C021 CYP Call | CY2545C021.pdf | |
![]() | UCC2802 12W | UCC2802 12W N/A SOIC-8 | UCC2802 12W.pdf | |
![]() | OMRONG5PA-2 24VDC | OMRONG5PA-2 24VDC OMRON SMD or Through Hole | OMRONG5PA-2 24VDC.pdf | |
![]() | AS7C102415JC | AS7C102415JC ALLIANCESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | AS7C102415JC.pdf | |
![]() | 6NBR35SB120 | 6NBR35SB120 FUJI SMD or Through Hole | 6NBR35SB120.pdf |