창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC623CVOA713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC623 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 1mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 150µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC623CVOA713 | |
| 관련 링크 | TC623CV, TC623CVOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | XRCWHT-L1-0000-007E7 | LED Lighting XLamp® XR-C White, Warm 3000K 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-0000-007E7.pdf | |
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![]() | PTF10111 | PTF10111 ERICSSON TO-64 | PTF10111.pdf | |
![]() | MD27C64-35 | MD27C64-35 INTEL TSOP-32 | MD27C64-35.pdf | |
![]() | UPB2060D | UPB2060D NEC CDIP | UPB2060D.pdf | |
![]() | RNC60H4022FS | RNC60H4022FS VISHAY DIP | RNC60H4022FS.pdf | |
![]() | MC54HC374 | MC54HC374 MOT DIP | MC54HC374.pdf | |
![]() | DCR950F65 | DCR950F65 DYNEX SMD or Through Hole | DCR950F65.pdf | |
![]() | KS74HCTLS174N | KS74HCTLS174N SAMSUNG N A | KS74HCTLS174N.pdf | |
![]() | 1415021 | 1415021 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1415021.pdf | |
![]() | R0605300L | R0605300L RFMD SMD or Through Hole | R0605300L.pdf |