창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S511632H-UC75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S511632H-UC75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S511632H-UC75 | |
관련 링크 | K4S511632, K4S511632H-UC75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KAC-25 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-25.pdf | ||
RMCF0603FG18R2 | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG18R2.pdf | ||
RCWE080539L0JNEA | RES SMD 0.039 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080539L0JNEA.pdf | ||
RG3216V-2610-P-T1 | RES SMD 261 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2610-P-T1.pdf | ||
1N6373ICTE5 | 1N6373ICTE5 GI SMD or Through Hole | 1N6373ICTE5.pdf | ||
CIL31Y8R2KNE | CIL31Y8R2KNE SAMSUNG 1206 | CIL31Y8R2KNE.pdf | ||
TDA8034AT | TDA8034AT NXP/PHI SMD or Through Hole | TDA8034AT.pdf | ||
BQ2057DGKRG4 TEL:82766440 | BQ2057DGKRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | BQ2057DGKRG4 TEL:82766440.pdf | ||
TC9304F-018 | TC9304F-018 TOS PLCC | TC9304F-018.pdf | ||
3-6450120-2 | 3-6450120-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-6450120-2.pdf | ||
TNT2 M64 | TNT2 M64 ORIGINAL BGA | TNT2 M64.pdf | ||
CCU-DES-01 | CCU-DES-01 ITT SMD or Through Hole | CCU-DES-01.pdf |