창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608JB2A332K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608JB2A332K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608JB2A332K | |
관련 링크 | C1608JB, C1608JB2A332K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W31L12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L12M00000.pdf | |
![]() | ED24B5R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | ED24B5R.pdf | |
![]() | RT1206CRB0717K8L | RES SMD 17.8KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0717K8L.pdf | |
![]() | CRCW080520K5FHEAP | RES SMD 20.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080520K5FHEAP.pdf | |
![]() | 113589-HMC3653LP3B | EVAL BOARD FOR HMC3653LP3B | 113589-HMC3653LP3B.pdf | |
![]() | UPC1084G | UPC1084G NEC SOP14 | UPC1084G.pdf | |
![]() | IRFP254 | IRFP254 IR TO-3P | IRFP254 .pdf | |
![]() | 218-0696014 | 218-0696014 ATI BGA | 218-0696014.pdf | |
![]() | NP10N45CHB | NP10N45CHB NEC TO-220 | NP10N45CHB.pdf | |
![]() | MLV1206NA006V0100 | MLV1206NA006V0100 AEM SMD | MLV1206NA006V0100.pdf | |
![]() | MDS835010 | MDS835010 JST CONN | MDS835010.pdf |